2024-12-31 智能装备 0
金融界8月14日消息，有投资者在互动平台向华工科技提问：董秘您好，请问公司的半导体设备何时能量产。
公司回答表示：公司致力于为3C电子、汽车电子及新能源、PCB微电子、化合物半导体、日用消费品等行业提供“激光+智能制造”行业综合性解决方案，在半导体晶圆和封装封测领域，面向半导体面板行业推出高端晶圆激光切割智能装备，实现我国首台核心部件100%国产化，部分技术超过国际同类产品，产品交付顺利。
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